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合芯半導體專注半導體功率器件封裝測試與銷售。主要外形有TO-252、TO-251、TO-220F、TO-220、TO-263、TO-126、TO-92、SOT-23、SOT-89系列外形分立器件,年產(chǎn)功率器件和集成電路十億余只 ,能滿足客戶全方位的器件封測要求。 目前公司MOSFET產(chǎn)品線主要產(chǎn)品包括:12V~200V溝槽型功率MOSFET(N溝道和P溝道)、30V~300V屏蔽柵功率MOSFET(N溝道和P溝道)、500V~900V平面和超結(jié)功率MOSFET,公司可控硅產(chǎn)品線包括電流1-20A,電壓600-1200V單雙向可控硅,以及三極管、肖特基和穩(wěn)壓管。
三年疫情,對大家工作和生活產(chǎn)生不利影響,半導體行業(yè)卻仍然生機勃勃,機會和競爭并存。2023年,我們本作誠信務實團結(jié)進取的精神,用芯制造用心服務,一如既往為客戶帶收益創(chuàng)價值,期待共同進步?。?br/>
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